🌟超全!9种PCB表面处理工艺大对比✨
在电子制造领域,PCB(印制电路板)的表面处理工艺直接影响产品的性能与寿命。今天就带大家盘点9种常见的PCB表面处理工艺!👇
1️⃣ HASL(热风整平):性价比高,适合普通应用,但焊点粗糙。
2️⃣ Immersion Tin(沉锡):操作简单,但耐热性较差。
3️⃣ ENIG(化学镍金):耐磨且抗氧化,常用于高端设备。
4️⃣ OSP(有机防氧化膜):环保友好,适合短周期生产。
5️⃣ Immersion Silver(沉银):导电性好,但易受环境影响。
6️⃣ Eloctroless Nickel Immersion Gold(沉镍金):耐用性强,适合精密器件。
7️⃣ Hard Gold(硬金):耐磨,多用于连接器区域。
8️⃣ Immersion Palladium(沉钯):焊接性能优异,但成本较高。
9️⃣ Carbon Ink(碳墨涂层):特殊用途,用于抗静电或屏蔽需求。
每种工艺都有其适用场景,选择时需综合考虑产品需求和预算哦!💡
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